钨浆料

       钨浆料广泛运用在高温共烧和陶瓷金属化上。例如：MCH陶瓷发热片，ＳＭＤ陶瓷基座，陶瓷封装等。
　　主要特点如下：
　　1.钨浆料与陶瓷收缩率一致，烧结与陶瓷结合强度好。
　　2.烧结后钨浆料涂层厚度约为0.0127mm。
　　3.钨浆料可满足印刷和小孔填充等工艺要求。
　　4.钨浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内，分散性好。
　　5.钨浆料黏性可根据客户具体要求调制。
　　6.适用于1300℃到1700℃的高温。
　　钼锰浆料是一种可印刷的厚膜导体浆料，可用作为氮化铝，氮化硅，氧化铍，氧化铝基片的表面导体层。
　　其特点如下：
　　1.钼锰浆料中金属颗粒大小可控制在2微米以内。
　　2.烧结后钼锰浆料涂层厚度约为0.0127mm。
　　3.黏性可根据客户具体要求调制。
　　4.适用于1300℃到1580℃的高温。
　　这两种浆料适用于国内各种规格氧化铝陶瓷