热沉材料

热沉材料

产品名称 符号 铜 杂质 钨 密度(g/cm3) 电阻(uΩ﹒cm) 电导 硬度HB(MPa) 抗弯强度(MPa)
铜钨50 CuW50 50±2 0.5 余量 11.85 3.2 54 1128
铜钨55 CuW55 45±2 0.5 余量 12.30 3.5 49 1226
铜钨60 CuW60 40±2 0.5 余量 12.75 3.7 47 1373
铜钨65 CuW65 35±2 0.5 余量 13.30 3.9 44 1520
铜钨70 CuW70 30±2 0.5 余量 13.80 4.1 42 1716 790
铜钨75 CuW75 25±2 0.5 余量 14.50 4.5 38 1912 885
铜钨80 CuW80 20±2 0.5 余量 15.15 5.0 34 2158 980
铜钨85 CuW85 15±2 0.5 余量 15.90 5.7 30 2354 1080
铜钨90 CuW90 10±2 0.5 余量 16.75 6.5 27 2550 1160
钨铜电极材料采用钨渗铜项目特有的熔渗技术，避免注射成型因加入大量成型剂导致脱胶困难、杂质多、气孔率大等诸多问题，不引入杂质，组织结构均匀，用此工艺做成的电触头材料在高压开关(40.5KV，630A)上得到广泛应用。做为电极材料，因组织结构均匀，更耐烧蚀，高温下不易弯曲；做为半导体封装材料，因杂质少，易镀银、离子溅射金属涂层，性能一致性好。

用途：
1 电火花电极 2 高压放电管电极
3 电子封装及热沉材料,砷化镓基座,激光二极管基座 4 配重材料
5 储能焊压制模具 6 散热片